Todos los entusiastas saben que tan crítico es el enfriamiento para la estabilidad de un sistema. Aunque las probabilidades de dañar un CPU por enfriamiento inapropiado han sido dramáticamente reducidas desde que Intel y AMD comenzaron a incorporar mecanismo de protección contra el calor en sus chips, sobrecalentar procesadores es todavía una causa constante de que maquinas tengan una desempeño pobre, errático o incluso que se cuelguen. Una de las soluciones con la cual bastantes estamos familiarizados es usar disipadores mas grandes y mas eficientes para absorber mas calor. El disipador más grande del mundo, sin embargo, es inútil si no se aplica la pasta termal debidamente. Como nota sobre esto, un problema muy similar existe en el diseño mismo de los CPUs que inhibe la transferencia de calor. IBM esta trabajando para solucionar este problema, que se da a raíz de la manera como los disipadores de calor dentro del chip están fijados al núcleo del CPU:

“El disipador de calor de un CPU normalmente esta fijado directamente al núcleo a través de pasta o goma que ha sido enriquecida con partículas de cerámica o metal.”
Es este vínculo en la parte superior que es ineficiente, que según IBM impide que el calor fluya hasta en un 40%, debido a distribución desigual y aglomeración de las partículas:

“En su forma actual, el proceso es bastante ineficiente: IBM dijo que hasta en un 40% del total de calor del CPU (por ejemplo, la capacidad de enfriamiento disponible para alejar el calor del núcleo) es absorbida por estas partículas. Esta ineficiencia se hace peor por que las partículas en realidad no están distribuidas uniformemente en la pasta.”
Un cambio “económico” en la fabricación ha permitido que IBM solucione este problema, incorporando surcos donde normalmente sucede la aglomeración. IBM dice que el grosor de la pasta requerida para enfriar apropiadamente el CPU puede ser reducida a un tercio, y que la cantidad de presión requerida en CPU para jalar el calor puede ser cortada en la mitad. Cualquiera que ha roto un CPU P3 o Athlon cuando tenían sus núcleos expuestos sabe lo frustrante que pueden ser grandes cantidades de presión. Tristemente, no hay beneficios inmediatos para los usuarios corrientes. Es un desarrollo de IBM, y no se sabe si Intel o AMD lo verán como un cambio que valga la pena. Dado que se lo ha llamado un mejora “económica”, solo podemos esperar – y con la importancia de una transferencia de calor apropiada, que no hay desventajas a largo plazo para ellos.