El Grupo OCZ Technology ha extendido sus ofrecimientos de memoria dirigidos a entusiastas con el nuevo kit OCZ PC3-12800 Flex XLC (Xtreme Liquid Convention), el cual dispersa el calor a través de un disipador de calor hibrido de cobre y aluminio. Este kit le da a los entusiastas la opción de correr los módulos con enfriamiento pasivo o enfriamiento con agua a través de un sistema de inyección integrado.

El uso concurrente de ambas tecnologías (enfriamiento con agua) ofrece la máxima disipación de calor, permitiendo que la memoria opere a velocidades extremas sin altas temperaturas que inhiban o dañen los ICs de los módulos.
Según OCZ, estos módulos correrán a 1600MHz y tendrá tiempo de 6-6-6-18, pero solo estarán disponibles en kits de 2 x 1GB. No se dio a conocer el precio o disponibilidad todavía. Puedes leer más sobre estos módulos en la página de productos de la compañía.