Por Justin Mann y Erik Orejuela |
Publicado: 14 de septiembre del 2007, 10:30 AM EST


OCZ ha anunciado un nuevo disipador de calor para procesadores esta semana. Su modelo “Vendetta” esta diseñado para ser un HSF con bajas emisiones de sonido similar a otros diseños con tuberías de cobre y aletas de aluminio. Lo que hace de este disipador sea particularmente interesante es que han omitido el tradicional plato base sólido por un diseño que ponen las tuberías de cobre directamente en contacto con el CPU:
Mientras que los disipadores de CPUs tradicionales implementan un diseño con una base sólida, las tres tuberías de cobre del Vendetta hacen contacto directo con el procesador para asegura una transferencia de calor mas rápida. Una nueva micro-configuración de aletas de aluminio agrega turbulencia, por ende reduce el efecto piel del flujo de aire.
Estas unidades calzan con todos los zócalos modernos, incluyendo el AM2 y LGA775, y zócalos anteriores hasta el 754. También viene con ojales de caucho que ayudan a reducir el ruido. Puedes leer el
boletín de prensa completo o entrar a la
página del disipador Vendetta para más información. La unidad aparentemente se venderá a un precio cercano a los $37.