IBL Labs ha llevado el enfriamiento líquido a un nuevo nivel, literalmente. Aunque usar agua para enfriar la superficie de un procesador no es nada nuevo, los científicos del laboratorio IBM de Zurich demostraron hoy un chip tridimensional que entre sus capas tiene pequeñas cañerías del ancho de un pelo humano por donde fluye agua para enfriar el procesador.


IBM anuncio por primera vez el concepto de procesadores 3D en abril del año pasado. La idea es poner chips y memoria una encima de otra para formar un emparedado de silicio, en vez de poner las unidades una a lado de otra. Esto supuestamente reducirá el retraso producido por transmitir a través de cables por mil veces, además de mejorar la eficiencia del CPU, y reducir significativa el consumo de energía total. Sin embargo, hasta ahora la disipación de calor ha sido el mayor obstáculo para esta tecnología ya que con cada capa que se agrega es más difícil reducir el calor acumulado en las capas inferiores.

Todavía estamos muy lejos del primer procesador en tres dimensiones pero el prototipo de IBM enfriado por agua para un importante paso en la dirección correcta. La compañía espera comenzar a comercializar estos procesadores de varias capas para servidores dentro de los próximos cinco a diez años.