Samsung anunció un nuevo modulo de memoria DRAM que según ellos es el “dispositivo monolítico DDR3 de mayor densidad” en la industria. Diseñado para ser usado en servidores de alto desempeño, este modulo de 32GB ha sido creado con 36 chips dobles de 40nm y 4Gb cada uno. Esta noticia se da casi un año luego de que la compañía presentará su RDIMM de 16GB basado en chips de 2Gb y 50nm. El nuevo modulo de 32GB ofrece el mismo desempeño, quizás un poco más, con solo un leve incremento en el consumo de energía.


Samsung sostiene que al equipar un servidor de dos vías y doble procesador con su creación de 32GB puede llevar a un total de hasta 384GB de memoria. Esto es el doble de la densidad anterior, 192GB por servidor, pero solo un aumento del 5% en el consumo de energía. Como ejemplo la compañía dice que reemplazar 12 módulos de 16GB con solo seis de 32GB para un total de 192GB permite tener un DRAM 33% más rápido – de 800Mb/s a 1066Mb/s – y reducir el consumo de energía en un 40%.

Actualmente Samsung está distribuyendo muestras de este nuevo modulo de 32GB entre los fabricantes de servidores y deberían comenzar la fabricación en masa para el mes de abril.