IBM y 3M anunciaron que han desarrollado juntos un adhesivo especial que permite apilar silicios en una configuración horizontal para crear semiconductores 3D. IBM planea apilar semiconductores con una altura de 100 chips para el 2013.

El Gigante Azul ha recurrido al apilamiento de chips en el pasado pero el desafío siempre ha sido hacerlo de una manera eficiente para mantener las temperaturas en línea. Por esa razón la compañía actualmente solo puede apilar unos cuantos chips en vez de cientos o miles de chips como ellos esperan hacer algún día.

Una alianza con 3M es el catalizador que IBM espera usar para alcanzar esa meta. Los dos están trabajando para desarrollador un adhesivo que puede recubrir todo el silicio entre cada capa. El “adhesivo” funcionará como un aislante, conductor y adhesivo. Como resultado de este esfuerzo conjunto IBM terminará con chips apilados de una manera eficiente y 3M tendrá un adhesivo especializado que podrán vender a otras compañías.

Los chips en configuraciones apiladas permiten una mejor compatibilidad SoC al combinar los sistemas de procesamiento, redes y memoria en un solo dado. IBM sostiene que estos “ladrillos” de silicio podrían crear chips 1000 veces más rápidos que el microprocesador más rápido disponible hoy en día y permitirá fabricar teléfonos, tabletas, computadoras y dispositivos de juegos más potentes.