Intel estrenó su plataforma Centrino 2 para portátiles hace aproximadamente tres semanas, pero desde ya se habla de su sucesor. Bajo en nombre código, Calpella, esta plataforma de siguiente generación supuestamente será lanzada en tercer trimestre del próximo año y ofrecerá varios cambios fundamentales.

Según DigiTimes, Calpella será el primer diseño móvil de Intel en aceptar la necesidad de separa los chipsets northbridge y southbridge al trasladar el controlador de memoria DDR3 y otros componentes que normalmente se encuentran en el northbridge al paquete del procesador central, mientras que otro chip llamado Ibex Peak-M se encargará de las tareas restantes.

La plataforma Calpella será la base para la próxima generación de procesadores para portátiles, Clarksfield y Auburndale, donde esta segunda supuestamente tendrá un núcleo grafico integrado al procesador – como los procesadores Fusion de AMD. Las opciones inalámbricas se mantendrán similares a las ofrecidas en la plataforma Centrino 2 ya que habrá módulos Wi-Fi 802.11n (conocidos como Puma Peak) y un chipset WiMAX (Kilmer Peak) que ofrece acceso a más frecuencias inalámbricas.