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Intel muestra chips SOC Moorestown durante IDF
Por Justin Mann y Erik Orejuela |
Publicado: 21 de octubre del 2008, 11:00 AM EST
El IDF de Intel le permite a la compañía hablar sobre la computación integrada y móvil, dos áreas muy cercanas a la fabricación de dispositivos ultra-portátiles y de mucho interés para este fabricante de chips. Con los dispositivos ultra-móviles en mente, Intel planea lanzar la plataforma Moorestown.

Esta plataforma fue presentada por primera vez durante este evento y consiste en chips SOC que incorporan numerosos componentes en una sola unidad de silicio. Los sistemas “Lincroft”” que fueron presentados incluyen un procesador central de 45nm, controlador de memoria, hub I/O, y otros componentes, integrados en un solo chip. Esta unidad de bajo consumo está programada para ser lanzar en algún momento entre el 2009 y 2010, y será promocionada como una solución que simplifica los complejos dispositivos de mano. La compañía sostiene que los dispositivos basados en la plataforma Moorestown utilizará una decima parte de lo utilizan los dispositivos basados en la plataforma Atom.

Por el lado de las tecnologías inalámbricas, este ofrecimiento supuestamente será compatible con prácticamente todo - 3G, WiMAX, Wi-Fi, GPS, Bluetooth, HSPA, entre otras cosas. El soporte HSPA será posible a través de un modulo adicional lo cual indica que esta plataforma será dirigida a los teléfonos móviles, aunque no se mencionó con exactitud qué productos la adoptarán.
 

 

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